عند عملية تجميع الحاسب نقوم بمراعاة جميع المكونات دون استثناء بحيث نراعي الهدوء وعدم الاستعجال حتى وإنا كنا خبراء بتجميع الحواسب فتبقى هذه العملية حساسة بحكم أننا نتعامل مع مكونات حساسة للصدمات غالب الأحيان .
ويعد المعالج هو المكون الأساس الذي يراعى بالتعامل نظراً لصغر حجمه وحساسيته ضد الخدوش المؤذية أو الصدمات أو السقوط ... ومن الأمور التي تراعى عند تركيب المعالج هي تركيب المبرد المرفق مع المروحة بشكل دقيق ومتين ويكون عادة بين المبرد والمعالج مادة لزجة تسمى في الأسواق المحلية مادة تبريد , هذه المادة من الواجب وضعها قبل تركيب المبرد على المعالج .
ما هي مادة التبريد ولماذا يتوجب وضعها ؟مهمة المبرد هي تشتيت الحرارة الصادرة عن سطح المعالج المنبعثة من صلب المعالج ... بهذا فالمبرد يجب أن يكون ملامساً لسطح المعالج ... وباعتبار أن كلاً من سطح المعالج والمبرد هي بسطوح معدنية وباعتبار أن أي سطحين معدنيين عند تركيبهما فوق بعضهما بشكل ملامس مطابق تبقى هناك فجوات من الهواء أو لنقل طبقة رقيقة لا يمكن للمعدن ملئها وبالتالي يمكن للحرارة الصادرة عن سطح المعالج النفاذ من خلال هذه الفجوات وبالتالي لن يحصل المطلوب وهو تشتيت الحرارة بواسطة المبرد ...
لهذا كان يجب وجود مادة تلامس كلا السطحين بشكل مطابق وتنقل الحرارة من وإلى كلا السطحين فكانت المادة المبردة , فإذاً المهمة الرئيسية للمادة المبردة هي ملئ فجوات الهواء بين المبرد وسطح المعالج ونظراً لهذه المهمة الدقيقة هناك عدة أنواع للمادة المبردة تختلف فيما بينها بالمواد المصنعة منها والذي سينعكس على الأداء وسينعكس على ثمن المادة المبردة .
أنواع المادة المبردة• نوع مصنع من مزيج بودرة السيراميك مع السيليكون , هو من النوع الجيد وتكون لونها بيضاء عادة
• نوع مصنع من الألمنيوم أو الفضة وهي أفضل من النوع السابق وأغلى ثمناً وتكون عادة باللون الرمادي أو الفضي
• نوع مصنع من الكربون وهي أفضل من النوعين السابقين وأغلى ثمناً
طريقة تركيب المادة المبردةهناك اختلاف في الآراء في الحقيقة في طريقة وضع المادة المبردة ... لكن الفكرة الرئيسية هي أن تكون المادة فوق السطح الأكثر إصداراً للحرارة من المعالج والذي يكون عادة فوق نواة المعالج , لذلك نجد في بعض سلاسل المعالج تكون المادة بخط طولي أو خط عرضي أو أحياناً القليل من المادة المبردة في وسط المعالج .
لكن هناك عدة أخطاء شائعة عند وضع المادة المبردة ... أولها وأهمها أنه لا يجب أن نضع مادة مبردة فوق المعالج أو على المبرد في حال وجود مادة سابقة سواء كانت قد جفت أو أنها على طبيعتها ... بل يجب مسح هذه المادة من على كلا السطحين ثم وضع المادة الجديدة , النقطة الثانية المهمة أن نحاول أن نقلل كمية المادة المبردة بما يتناسب مع المعالج لان كثرة المادة المبردة تؤدي إلى عدم فعاليتها لأنها تكون أسمك من اللازم وبالتالي لا تنقل الحرارة .
شركة Arctic Silver إحدى أشهر الشركات الأمريكية المصنعة للمادة المبردة كانت قد وضعت القواعد التالية لوضع المادة المبردة حسب المعالج
معالجات Core2Quad , Core2Duo , Pentium D , Pentium Dual Core والتي تكون مغطاة بسطح معدني نقوم بوضع المادة المبردة بشكل عرضي على السطح المعدني في المنتصف وذلك لكي تكون المادة فوق نوى المعالج مباشرة كما في الصور التالية
ونجد بعد تركيب المبرد بشكل كامل وإذا أزلنا المبرد نجد أن المادة قد غطت معظم السطح المعدني كما في الصورة التالية
معالجات Pentium4 ومعالجات Celeron D والتي تكون مغطاة بسطح معدني نقوم بوضع المادة المبردة في منتصف المعالج على شكل نقطة
معالجات Corei3 , Corei5 , Corei7 والتي تكون مغطاة بسطح معدني نقوم بوضع المادة المبردة على شكل خط طولي كما في الصورة التالية
أما في باقي المعالجات التي لا تحوي سطح معدني كما في بعض المعالجات القديمة فنقوم بتغطية صلب المعالج بالمادة المبردة كما في الصورة التالية
بالنسبة لمعالجات AMD المغطاة بسطح معدني فيفضل مسح كامل السطح المعدني بالمادة المبردة أما المعالجات التي ليس عليها سطح معدني فنقوم بوضع المادة المبردة فقط في على طلب المعالج كما في الصورة أعلاه .
ما هو العمر الافتراضي للمادة المبردة قبل أن تفقد فعاليتها ؟لم أجد أي مصدر او شركة تقول أن للمادة المبردة عمر افتراضي ... لكن المعيار الأفضل لمعرفة هذه النقطة هي مراقبة حرارة المعالج .. في حال لاحظنا أن حرارة المعالج ترتفع عند العمل فيجب حينها تغيير المادة المبردة , والمادة المبردة عموماً تفقد فعاليتها تدريجياً مع الاستخدام .
